›› 2012, Vol. 24 ›› Issue (1): 0-51.
• 园艺科学 •
葛亚英1,2,田丹青1 ,郁永明1,潘刚敏1,夏宜平2,*
GE Yaying;TIAN Danqing;YU Yongming;PAN Gangmin;XIA Yiping;*
摘要:
以2年生‘圆叶红花’口红花(Aeschynanthus radicans)枝条为试材,通过不同低温、不同处理时间下叶片电解质相对外渗率(REC)变化作曲线,并结合 Logistic方程计算口红花的低温半致死温度(LT50),结果表明在低温处理12 h以上,口红花叶片REC随着处理温度的降低而呈 “S”形上升,由此计算出“S”形拐点对应的温度即为口红花叶片的LT50,其温度值在8.1℃至10.1℃之间,这可认为是口红花抗寒能力的重要指标。